1.適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度；

2.可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用；

3.具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能,可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正；

4.已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度；

5.具有耦合狀態(tài)提示功能；

6.有LED背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用；

7.有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量。

QC920超聲波測(cè)厚儀是一款能測(cè)量多種材料厚度及聲速的儀器。以下是其相關(guān)介紹：

測(cè)量原理

 基于超聲波脈沖反射原理，探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過(guò)被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí)被反射回探頭，儀器通過(guò)精確測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來(lái)確定被測(cè)材料的厚度。

 功能特點(diǎn)

 測(cè)量多種材料：可測(cè)量金屬（如鋼、鑄鐵、鋁、銅等）、塑料、陶瓷、玻璃等超聲波良導(dǎo)體的厚度。

 雙項(xiàng)測(cè)量功能：對(duì)于測(cè)量范圍內(nèi)的物料，已知聲速可測(cè)厚度，已知厚度可測(cè)聲速，并自動(dòng)記憶材料代碼和聲速值。

 多種校準(zhǔn)功能：具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能，可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正。

 耦合狀態(tài)提示：具備耦合狀態(tài)提示功能，能讓使用者了解探頭與被測(cè)物體的耦合情況。

數(shù)據(jù)輸出多樣：采用USB、RS - 232C數(shù)據(jù)線輸出與PC進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，也有藍(lán)牙數(shù)據(jù)輸出可選。

技術(shù)參數(shù)

 測(cè)量范圍一般為0.75 - 45mm（45#鋼，由探頭決定），分辨率為0.01/0.1，測(cè)量精度為±(0.5%n + 0.05)，聲速測(cè)試范圍為1000 - 9999米/秒，工作環(huán)境溫度為0 - 40oC，濕度小于85%RH，電源為2節(jié)5號(hào)電池。

功能特色

高精度定量、定位，滿足了較近和較遠(yuǎn)距離探傷的要求

近場(chǎng)盲區(qū)小，滿足了小管徑、薄壁管探傷的要求

自動(dòng)校準(zhǔn):-鍵式自動(dòng)校準(zhǔn)，操作非常便捷，

自動(dòng)測(cè)試探頭的“零點(diǎn)"、“K值"、“前沿"及材料的“聲速"

自動(dòng)顯示缺陷回波位置(深度 d、水平 p、距離 s、波幅、當(dāng)量 dB、孔徑中值)自由切換三種標(biāo)尺(深度 d、水平 p、距離 s)自動(dòng)增益、回波包絡(luò)、峰值記憶功能提高了探傷效率自動(dòng)錄制探傷過(guò)程并可以進(jìn)行動(dòng)態(tài)回放

φ值計(jì)算:直探頭鍛件探傷，找準(zhǔn)缺陷最高波自動(dòng)換算孔徑中值

500 個(gè)獨(dú)立探傷通道(可擴(kuò)展)，

可自由輸入并存儲(chǔ)任意行業(yè)的探傷標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)場(chǎng)探傷無(wú)需攜帶試塊可自由存儲(chǔ)、回放 500 幅 A 掃波形及數(shù)據(jù)

DAC、AVG、TCG 曲線(深度補(bǔ)償)自動(dòng)生成并可以分段制作，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行修正與補(bǔ)償

增益補(bǔ)償:對(duì)表面粗糙度、曲面、厚工件遠(yuǎn)距離探傷等因素造成的 Db 衰減可進(jìn)行修正

PC 端通訊軟件軟鍵盤(pán)操作，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)控制探傷儀主機(jī)進(jìn)行探傷的目標(biāo)

角度和 K 值兩種輸入方式

回波次數(shù)分析

電源狀態(tài)指示

閘門(mén)聲光報(bào)警

DAC 聲光報(bào)警

屏幕的凍結(jié)和解凍

時(shí)鐘顯示

休眠和屏保

 使用方法

 使用前檢查儀器外觀和電池電量，根據(jù)被測(cè)材料選探頭，開(kāi)啟儀器后用標(biāo)準(zhǔn)試塊校準(zhǔn)。測(cè)量時(shí)在被測(cè)物體表面涂耦合劑，將探頭平穩(wěn)垂直放置于表面，按下測(cè)量鍵獲取厚度值，測(cè)量中保持探頭穩(wěn)定。使用后關(guān)閉儀器，清理探頭和耦合劑并妥善存放。